以ISO精神 · 建構零缺陷品質
進料 · 製程 · 出貨 三級把關
3D X-Ray · AOI · SPI · 每日校驗 · 100%檢測覆蓋率
品質不是檢驗出來，而是設計與製造出來的。台富光電16年來以ISO精神為本，建立三級品管流程，並持續校驗檢測設備，確保每一片出貨的PCB都值得信賴。
—— 創辦人 楊宗烈
品質政策：零缺陷 · 100%可追溯 · 持續改善
ISO 認證精神
我們遵循ISO9001:2015品質管理系統精神，建立文件化流程、內部稽核、管理審查、持續改善機制。雖然不掛ISO招牌，但每一個環節都超越ISO要求。
- 文件化標準作業程序
- 定期內部品質稽核
- 矯正預防措施(CAPA)
- 管理階層審查
品質目標與數據
我們以數據驅動品質改善，每月統計關鍵指標，並設定挑戰目標。
三級檢測流程
進料檢驗 (IQC)
所有物料進廠後進行抽樣檢驗，包含外觀、尺寸、電性測試。IC及主動元件確認批號可追溯，濕敏元件依MSL等級進行烘烤管控。
- 外觀/尺寸/電性
- 批號追溯
- MSL濕敏管控
製程檢驗 (IPQC)
包含SPI錫膏檢測(3D量測體積/面積/高度)、爐前AOI、爐後AOI，即時回饋製程參數，預防缺陷產生。
- SPI錫膏3D檢測
- 爐前/爐後AOI
- 即時參數回饋
出貨檢驗 (OQC)
執行X-Ray抽檢或全檢(依客戶要求)，確認BGA/QFN等隱藏焊點品質。並提供完整檢測報告，包含X-Ray圖像、AOI誤點統計。
- X-Ray BGA空洞分析
- 最終外觀檢驗
- 檢測報告提供
檢驗設備實拍
3D X-Ray 檢測
型號：Nordson DAGE 3D X-Ray
解析度0.5μm，支援BGA空洞率分析、QFN爬錫檢測、2D/3D切層
3D AOI 光學檢測
型號：Mirtec 3D AOI
支援01005~BGA，檢測偏移、少錫、立碑、極性反，涵蓋率100%
3D SPI 錫膏檢測
型號：Koh Young 3D SPI
量測錫膏體積/面積/高度，重複精度<1%，即時回饋印刷機
設備校驗與追溯系統
1每日校驗
X-Ray/AOI/SPI每日使用標準治具校驗，確保量測精度
2年度外部校正
委託第三方實驗室進行年度校正，證書可追溯
3檢測數據儲存
每片PCB檢測圖像與數據儲存，可依客戶需求提供
品質保證常見問題
台富光電的品質管理體系是如何建立的？
遵循ISO9001精神，建立進料(IQC)、製程(SPI/AOI)、出貨(X-Ray)三級品管流程，每日校驗檢測設備。
進料檢驗都做些什麼？
外觀、尺寸、電性抽檢，IC批號追溯，濕敏元件MSL管控。
製程檢驗包含哪些設備？
SPI錫膏檢測、爐前AOI、爐後AOI，即時回饋製程參數。
出貨檢驗會提供檢測報告嗎？
可提供X-Ray圖像、AOI誤點統計、ICT/FCT測試數據等完整報告。
品質有保證 · 合作更安心
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